官网: 158.75mm×158.75mm±0.25mm（直径223mm±0.5mm）

厚度（beplay）：190μm±20μm

正面(−):二氧化硅加上蓝色氮化硅复合减反膜 (PID Free)；主栅宽度0.7±0.1 mm；副栅线为116根；主栅头部为双叉，任一主栅线之间有2根与主栅平行的脊骨状Ag栅线。

双面beplay背面(+)：氧化铝及氮化硅复合层；背主栅线宽度2.9±0.3mm；四段式宽度1.7±0.3 mm，长度18±1mm Ag电极镶嵌在背主栅中，每个Ag电极两端露1.3±0.6mm氮化硅。

单面beplay背面(+)：氧化铝及氮化硅复合层及铝背场局域接触，四段式宽度1.7±0.3 mm，长度18±1mm 圆头Ag电极；每个Ag电极两端露1.3±0.6mm氮化硅。